七臺(tái)河電鍍?cè)O(shè)備廠家教你如何改善七臺(tái)河電鍍?cè)O(shè)備的均勻性?
由于印刷電路板設(shè)備不斷向輕、薄、短、高密度方向發(fā)展,對(duì)印刷電路板設(shè)備和生產(chǎn)工藝的要求越來越高。PCB線路板的圖案間距越來越小,孔銅厚度要求越來越高,這就給圖案鍍膜設(shè)備帶來了新的挑戰(zhàn)。七臺(tái)河電鍍?cè)O(shè)備廠家教你圖案電鍍線用整個(gè)板的細(xì)線(小間隔為3.5密耳)處理基板時(shí),基板側(cè)面的細(xì)線容易堵塞,廢棄。