?PCB設(shè)備生產(chǎn)線是用于制造印制電路板的一系列自動化設(shè)備組合，涵蓋從基板加工、線路制作、表面處理到成品檢測等多個環(huán)節(jié)。以下詳細介紹一下：
1. 開料（Cutting）
設(shè)備：開料機（自動裁板機）。
作用：將大尺寸的 PCB 基板（如覆銅板）裁剪成符合設(shè)計要求的小塊尺寸。
工藝要點：
精度控制（尺寸誤差 ±0.1mm），避免基板邊緣毛邊。
常用基板材料：FR-4（環(huán)氧樹脂玻璃纖維板）、鋁基板、柔性基板（FPC）等。
2. 鉆孔（Drilling）
設(shè)備：數(shù)控鉆床（CNC Drill）、激光鉆孔機（適用于微孔加工）。
作用：在基板上加工導通孔、安裝孔或定位孔。
工藝要點：
鉆頭直徑最小可達 0.1mm 以下，需搭配高精度伺服電機和防塵系統(tǒng)。
需進行 “鉆帶” 編程（Gerber 文件轉(zhuǎn)換），確?？孜慌c線路圖匹配。
3. 沉銅 / 電鍍（Plating）
設(shè)備：沉銅生產(chǎn)線（PTH 線）、電鍍線。
作用：
沉銅：在非導電孔壁上通過化學沉積形成薄銅層，使孔導通。
電鍍：通過電解工藝加厚孔內(nèi)及表面銅層（通常至 18-70μm）。
工藝要點：
前處理需徹底清潔基板表面，避免污染影響鍍層附著力。
控制電流密度、溫度和藥水濃度，確保鍍層均勻性。
4. 線路制作（Image Transfer）
設(shè)備：曝光機、顯影機。
作用：將設(shè)計好的線路圖形通過光化學反應轉(zhuǎn)移到基板上。
工藝步驟：
涂覆抗蝕層：在基板表面涂覆干膜光刻膠或液態(tài)感光油墨。
曝光：通過菲林（光罩）對基板進行紫外光照射，使感光材料固化。
顯影：溶解未曝光的抗蝕層，露出待蝕刻的銅層。
關(guān)鍵參數(shù)：曝光能量、顯影速度、線寬精度（最小線寬 / 間距可達 50μm 以下）。
5. 蝕刻（Etching）
設(shè)備：蝕刻機（干蝕刻或濕蝕刻，常用濕蝕刻）。
作用：去除未被抗蝕層保護的銅箔，保留線路圖形。
工藝要點：
蝕刻液通常為氯化鐵（FeCl?）或堿性蝕刻液（NH?OH）。
控制蝕刻速率（約 1-3μm/min）和側(cè)蝕量，避免線路過蝕或殘留。
6. 阻焊 / 絲?。⊿older Mask）
設(shè)備：絲印機、烤箱。
作用：在基板表面涂覆一層絕緣油墨（阻焊層），保護線路并防止短路，同時提供焊接區(qū)域（焊盤）。
工藝要點：
油墨顏色常見為綠色，也可定制（如藍色、紅色等）。
絲印精度需保證焊盤對位準確，烤箱溫度控制在 150-200℃固化。
7. 表面處理（Surface Finish）
設(shè)備：化學鍍線、電鍍線。
作用：保護銅表面，增強可焊性或?qū)щ娦浴?br>常見工藝：
沉金（ENIG）：化學鍍鎳 + 浸金，用于高頻板或金手指。
OSP（有機焊料防護劑）：成本低，適用于普通 PCB。
噴錫（HASL）：傳統(tǒng)工藝，焊盤覆蓋錫鉛合金。
沉銀 / 沉錫：環(huán)保工藝，替代含鉛工藝。
8. 成型（Routing）
設(shè)備：CNC 成型機、V-Cut 機（適用于拼板分離）。
作用：將 PCB 板按設(shè)計外形切割或銑削成型，分離拼板。
工藝要點：
銑刀直徑 0.8-3mm，需控制走刀速度和深度，避免基板分層。
V-Cut 深度通常為板厚的 1/3-1/2，便于手動掰斷拼板。
9. 檢測（Testing）
設(shè)備：飛針測試儀（Flying Probe Tester）、自動光學檢測（AOI）、X 光檢測機（適用于多層板內(nèi)層或 BGA 焊點）。
作用：檢測線路開路、短路、孔位偏差、油墨缺陷等。
技術(shù)要點：
AOI 通過攝像頭對比標準圖像，識別微米級缺陷。
飛針測試適用于小批量或復雜板，無需制作測試治具。
10. 包裝出貨
設(shè)備：自動包裝機、真空包裝機。
作用：清潔板面，貼膜保護，按訂單數(shù)量包裝，附檢測報告和標簽。