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    電鍍設(shè)備的基本工藝要求是什么？電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產(chǎn)過程中的主要工藝。
    根據(jù)零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。

    鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。

    1、鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

    2、鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

    3、鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

    4、鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。

    5、電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

    6、環(huán)境溫度為-10℃～60℃。

    7、輸入電壓為220V±22V或380V±38V。

    8、水處理設(shè)備大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。

    9、相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。

    10、原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。